公務(wù)員考試每日一練:資料分析(12.20)
資料分析
2011-2020年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模及其中IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比
已知2020年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)x億元,IC封裝市場(chǎng)中IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比同比增長(zhǎng)y個(gè)百分點(diǎn),而2020年往后中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模及IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比每年都分別同比增長(zhǎng)x億元和y個(gè)百分點(diǎn),則到“十四五”最后一年(2025年),中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到多少億元:
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A469
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B575
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C433
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D521
2012—2020年,中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模同比增量最大的年份是:
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A2019年
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B2018年
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C2017年
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D2016年
2012—2020年,中國(guó)IC封裝市場(chǎng)中IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比同比提升1個(gè)百分點(diǎn)以上的年份有幾個(gè):
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A2
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B3
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C4
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D5
“十三五”(2016—2020)年期間,中國(guó)IC封裝市場(chǎng)總規(guī)模:
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A不到1.0萬億元
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B在1.0—1.1萬億元之間
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C在1.1—1.2萬億元之間
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D超過1.2萬億元
2019年,中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為多少億元:
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A296
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B279
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C252
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D235
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